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随着瓷砖工艺的升级,市面上的瓷砖由多孔、吸水率高、尺寸较小(300x600mm以内)的陶质砖发展为表面光滑无空隙、吸水率低、尺寸较大的瓷质砖(800x800mm以内),甚至更大尺寸的瓷砖也被应用于各个领域。
新型瓷质砖表面致密、无空隙,传统的粘贴材料和工艺无法满足要求,原因在于原先陶质砖表面为多孔结构(图1所示),水泥浆体可以渗入这些孔隙中形成机械锚固作用粘接。但瓷质砖表面无孔隙,传统水泥砂浆无法形成机械锚固对其粘接(图2所示)。
图1陶质砖表面 图2瓷质砖表面
摘自:《添加剂在瓷砖粘接剂中的应用》作者:罗天翼
为了应对瓷砖低吸水率和大尺寸的发展趋势,瓷砖配套粘贴产品及粘贴工艺也在不断改进和升级,其中“背胶+瓷砖胶”的组合得到最为广泛的推广与使用:在瓷砖的背面使用背胶进行界面处理后搭配不同瓷砖胶进行粘贴。
目前市场上瓷砖背胶大致可以分为单组份液体背胶、双组份批抹型背胶和双组份刷涂型背胶三大类。
华砂背胶新品来袭
华砂玻化砖背胶(刷涂型)
该产品属于双组份刷涂型背胶,由粉料及液料组成。按一定比例混合后,滚涂或刷涂至瓷砖背面,配合华砂瓷砖胶使用,有效杜绝各种铺贴的安全问题。适用于各种吸水率玻化砖。
瓷砖背面使用背胶处理与未处理对比
华砂S100 华砂S100+
粘贴(MPa) 背胶粘贴(MPa)
背胶处理明显可提高粘贴材料与瓷砖的粘接强度:玻化砖背面未处理的平均粘接强度为0.48MPa,用背胶处理后平均粘接强度为0.69MPa。
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